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第790期研究生学术论坛暨关于2024年第25期研究生学术论坛

作者:吴凡 发布日期:2024-12-13 浏览:

2024年12月12日,太阳成集团tyc234cc举办了第25期学术论坛,本次论坛由李琼和朱宗民两位老师担任主持,来自22级研究生顾世龙、丁岳华、李阿龙三位同学进行报告。

首先,顾世龙同学以《基于类液化木质素的热塑性加工及其共混物与复合材料》为题,介绍了木质素的资源化利用以及其在材料加工中的创新应用。他提出,木质素作为一种天然高分子材料,具有极大的开发潜力,但由于其本身难以热塑性加工,限制了其在实际应用中的广泛推广。顾同学通过液化处理方法成功改善了木质素的热塑性,并进一步探索了木质素与其他高分子材料的共混及复合过程,研究了其力学性能、热稳定性和加工性能。接下来,丁岳华同学以《纤维负载Ag/Cu复合材料的制备及其催化性能研究》为题介绍了一种新型的纤维负载金属复合材料的制备方法,通过将银(Ag)和铜(Cu)金属复合体负载到纤维基质上,提升了材料的催化性能。丁同学详细讨论了复合材料的合成过程、表征方法及其在催化反应中的应用,尤其是在有机污染物降解和环境保护领域的潜力。最后,李阿龙同学以《化铜水相快速合成铜基微纳米材料的方法及应用的研究》为题,介绍了一种通过水相合成法快速制备氧化铜(CuO)基微纳米材料的创新技术,并探索了该方法在不同领域的应用潜力。李同学的研究通过优化合成条件,成功制备出具有高比表面积和优异催化性能的铜基材料。报告中,李同学展示了这些材料在能源转化、环境治理以及催化反应中的广泛应用,特别是在绿色催化和污染物降解方面的优势。

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